1. 日本
  2. All 3M Products
  3. 電子材料と部品
  4. CMP 材料
  5. CMP パッドコンディショナー
  6. 3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナ― C2120-A, 4.25 in, 10 個/箱

3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナ― C2120-A, 4.25 in, 10 個/箱

  • 3M ID 7100326448
  • UPC 04550309395483
Current Time 0:00
Duration 0:00
Loaded: 0%
Stream Type LIVE
Remaining Time 0:00
 
  • Chapters
  • descriptions off, selected
  • subtitles off, selected
    1. 現在再生中
      次の動画3M™ Diamond Pad Conditioner C Series Introduction
    2. 現在再生中
      次の動画Redefining CMP Materials

    ダイヤモンドの形状やピッチ、配列を最適化した CMPパッドコンディショナー

    一貫性の向上とディスク間のばらつきの低減

    安定した研磨レートとプロファイル、長寿命化

    もっと詳細を見る
    お問い合わせはこちら
    CMP パッドコンディショナー コーティングが金属溶出を減らすことを示した図

    3M™ CMPパッドコンディショナー
    コーティング

    金属に敏感なプロセスに適したコンディショナーをお探しですか？3M™ CMPパッドコンディショナーコーティングは、パッドコンディショナーの上に耐久性のあるコーティングを行うことで、金属溶出を最大75%低減することができます。このコーティングシリーズを3Mの焼結技術と組み合わせることで、マイクロスクラッチおよびマクロのスクラッチなどのディフェクトをさらに抑制することが期待されます。

    詳細

    特長
    • ダイヤモンドの形状やピッチ、配列を最適化した CMPパッドコンディショナー
    • 一貫性の向上とディスク間のばらつきの低減
    • 安定した研磨レートとプロファイル、長寿命化
    • ディスクライフとパッドライフの長寿命化
    • ダイヤモンドを3M独自の焼結技術で確実に固定
    • 当社従来品に比べ、平坦性が約40%向上

    3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズは、化学的機械的平坦化（CMP）用にデザインされたパッドコンディショナーで、 半導体CMPアプリケーションで信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズでコンディショニングすると、パッドの摩耗が最小限に抑えられ、一貫性のあるアスピリティでウエハーが変わっても均一なパッド性能を維持することができます。3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズは、3M独自の焼結技術により、優れたダイヤモンド保持力を有しており、さらに当社従来品と比べてダイヤモンドの形状と配列がコントロールされています。ディスク間、ディスク内のばらつきが小さくなることで、プロセスの安定性が向上し、CMP性能の最適化に貢献します。

    • Icon of three CMP pads representing improved consistency
      一貫性の向上
    • Icon of a cross-section of CMP pad showing diamond height representing optimized topography
      表面形状の最適化
    • Icon of a diamond pad next to a checklist representing tunable performance.
      幅広いラインナップ
    3M CMP products mapped out by disk aggressiveness and pad roughness
    幅広い製品ラインナップ

    ダイヤモンドのサイズや配列の精密なコントロール

    • Microscopic image showing legacy diamond placement next to a graphic showing diamond height inconsistencies.
      従来の3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー
    • Microscopic image showing new diamond placement next to a graphic showing diamond height consistency.
      3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズ
    Advanced Node (Memory & Logic), CMP and Wafer Manufacturing icons
    Current Time 0:00
    Duration 0:00
    Loaded: 0%
    Stream Type LIVE
    Remaining Time 0:00
     
    • Chapters
    • descriptions off, selected
    • subtitles off, selected
      1. 現在再生中
        次の動画3M™ Diamond Pad Conditioner C Series Introduction
      2. 現在再生中
        次の動画Redefining CMP Materials

      仕様

      CMPプロセス

      All

      キャリアフォーム

      ディスク

      キャリア径

      107.95 mm

      キャリア材料

      ステンレス

      ダイヤモンドサイズ

      250 μm

      ブランド

      3M™

      用途

      CMP, ウェーハ製造, 先端ノード（メモリ、ロジック）

      研磨材の作業面

      Full Face

      砥粒

      ダイヤモンド

      製品シリーズ

      C

      製品タイプ

      ダイヤモンドパッドコンディショナー

      参考資料

      3m-diamond-pad-conditioner-c-series-flyer.pdfPDF (1) Copy 263m-diamond-pad-conditioner-c-series-flyer.pdf

      チラシ

      (PDF, 484KB)

      Faq

      3Mは、独自の焼結プロセスにより、化学的結合と機械的結合の両方でダイヤモンドを基材に固定し、優れた保持力を有しています。
      CMPパッドコンディショナーの選択には、CMPパッド、ウェハー、スラリーの最適な組み合わせを確認するためのテストが必要です。当社の技術チームは、W、Cu、ポリシリコン、STIなどのプロセスに関する代表的なテクニカルデータをご用意しておりますので、お問い合わせください。
      3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズは、25年以上の実績を持つダイヤモンドパッドコンディショナーの性能を新たなレベルに引き上げた製品群です。ダイヤモンドがミクロン単位で正確に配置され、平坦性やコンディショニング性能を最大化するように設計されています。

      関連製品

      選択中製品

      C1667_CloseUp.tif3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナ― C2120-A, 4.25 in, 10 個/箱
      Pad-Conditioners-prod002.tif3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナ―
      trizact-cmp-pad-conditioner-3_R1.jpg3M™ トライザクト™ パッドコンディショナ― Tシリーズ
      CMPプロセス All
      キャリアフォーム ディスク
      キャリア径 107.95 mm
      キャリア材料 ステンレス
      ダイヤモンドサイズ 250 μm
      ブランド 3M™
      用途 CMP, ウェーハ製造, 先端ノード（メモリ、ロジック）
      研磨材の作業面 Full Face
      砥粒 ダイヤモンド
      製品シリーズ C
      製品タイプ ダイヤモンドパッドコンディショナー
      法務情報
      |
      プライバシーポリシー
      |
      Cookie Preferences
      © 3M 2025. All Rights Reserved.
      Follow Us
      当サイト上に掲載されているブランドは3M社の商標です。